金融界2024年5月10日音讯，据国家知识产权局公告，比亚迪半导体股份有限公司获得一项名为“功率模块和电子设备“的专利，授权公告号CN220934064U，请求日期为2023年7月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种功率模块和电子设备，其间，功率模块包含：功率芯片模块，所述功率芯片模块包含模块主体；散热板，所述散热板一侧具有凸出的包容槽，在所述散热板上对应所述包容槽的方位设置开孔；所述模块主体经过所述开孔刺进至所述包容槽中。本实用新型的功率模块和设备是选用嵌入式散热结构，可以对包容槽内模块主体进行更充沛的散热，进步了散热功率，该模块无需杂乱的水道针翅结构，减轻了全体结构的分量，减少了可靠性危险，契合当时客户小型化和轻量化的商场需求。